9月19日，在合肥政府領導們支持下，經過金源伙伴們103天的積極籌備，合肥金源半導體科技有限公司項目投產儀式在新橋集成電路產業(yè)園順利舉行。

金源半導體科技有限公司董事長劉亞在致辭中表示，無論從半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢，還是半導體零配件市場的格局對比看，中國在半導體產業(yè)的崛起之勢已然顯現(xiàn)。根據《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，中國芯必定要實現(xiàn)大跨越發(fā)展，這些都充分表明了中國發(fā)展半導體產業(yè)，加速國產替代自給自足的決心。金源半導體將滿足芯片制造行業(yè)對高端零部件的需求，從延伸與統(tǒng)合兩個維度豐富和發(fā)展產品線，實現(xiàn)全供應鏈本土化，持續(xù)助力中國芯！

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